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据数码闲聊站透露,高通即将推出最新款移动处理器骁龙8 Gen3。该处理器采用1+5+2架构设计,在比骁龙8 Gen2多了一颗大核的同时,少了一颗小核,并且超大核升级为Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%,面积仅比X3大了约10%。
此外,骁龙8 Gen3超大核频率最高可达3.7GHz,GPU升级至Adreno 750。工艺制程升级至N4P,性能较N4提升6%,而且改善芯片的生产周期。搭载骁龙8 Gen3的终端预计在今年年底陆续上市,小米14将成为首批搭载该处理器的机型之一。
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